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TI/德州仪器MCU |
面向地区 |
封装 |
BGA |
MSP430F2013TN,MSP430 微控制器,具有 1 个 16 位 Σ-Δ ADC、用于 SPI/I2C 的 USI、2KB 闪存和 128B RAM 的 16MHz 感应 MCU
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66AK2L06XCMS多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)
封装 | 引脚:FCBGA (CMS) | 900
66AK2L06 的特性
4 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac),每个具有
1.0GHz 或 1.2GHz C66x /浮点 DSP 内核
1.2GHz 时,运算速度达 38.4 GMacs/内核
1.2GHz 时,浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
存储器
每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
每个 CorePac 具有 1024K 字节的本地 L2
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AM3715CBPA,Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、摄像机
AM3715、AM3703 Sitara ARM 微处理器:
与 OMAP™ 3 架构兼容
MPU 子系统
高达 1 GHz 的 Sitara™ ARM® Cortex-A8™ 内核还支持 300、600 和 800-MHz 操作
霓虹灯 SIMD 协处理器
POWERVR SGX™ Graphics Accelerator (AM3715)
基于瓦片的架构,提供高达 20 MPoly/秒的速度
通用可扩展着色器引擎:包含像素和顶点着色器功能的多线程引擎
行业标准 API 支持:OpenGLES 1.1 和 2.0、OpenVG1.0
精细的任务切换、负载平衡和电源管理
可编程图像抗锯齿
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