关键词 |
粘接胶 ,灌封材料 ,导电 ,导热界面材料 ,裸芯粘接材料 ,COB包封材料 ,BGA底部填充胶 ,贴片 ,电子涂料 ,UV固化材料 ,晶圆划片保护液,晶圆临时键合减薄,导电银胶 ,烧结银 ,纳米银 ,COB胶 ,红胶 ,SMT红胶 ,航空航天胶 ,耐高温胶 ,灌封胶,键合金丝,绝缘涂层键合金丝,脱泡机 ,平行封焊机,点胶机 ,键合机 ,KS劈刀 ,SPT劈刀,劈刀,陶瓷劈刀,洛德 ,汉高 ,道康宁 ,陶氏 ,X-RAY,FIB ,FB |
面向地区 |
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制,适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜,银,PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数,,TMA膨胀方式:
Tg以下,ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
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ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
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Loctite 2280LV胶,乐泰2280LV结构胶,2280lv传感器胶,黑色光固化胶,陶瓷粘接胶,LCP粘接胶,不锈钢粘接胶,阻光胶,阻光绝缘胶,摄像头粘接胶,摄像头胶,耐高温粘接胶,无溶剂结构胶,无溶剂粘接胶,贴片胶,红胶,波峰焊胶,SMT红胶,乐泰3609红胶,乐泰贴片胶,乐泰红胶,丝印导电胶,丝印红胶。电磁屏蔽导电胶,电磁屏蔽胶条,光器件固晶胶,光模块固晶胶,光通讯导电胶,光通讯固晶胶,光通信固晶胶,光模块定位胶,光模块导热胶,光模块2280LV定位胶,乐泰2280定位胶,乐泰ablestik2032导电胶,乐泰2032s光通信导电胶,乐泰1505thtg光路胶,乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶,尾纤胶,BF-4光器件灌封胶,乐泰50T定位胶,光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶,光模块低应力导电胶,乐泰8068ta高导热导电胶,乐泰3555r导电胶,ablestik 3555r玻璃导电胶,乐泰QMI2569黑瓷导电胶,乐泰5025E导电胶膜,ablestik 5025e导电胶膜,光模块导电胶胶膜,光模块底部填充剂,光模块底部填充胶,底填胶。ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制,适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
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