珠海乐泰DSP190024UV胶价格

LOCTITE® DSP 190024主要用于粘结刚性或柔性的聚氯乙烯（PVC）至聚碳酸酯上，可用于填充大缝隙（0.25毫米）和柔性的粘结点。其柔韧性增强了粘接区域的承载和减震特性。该产品对包括玻璃、多种塑料和大部分金属在内的一系列基板都具有的附着力。LOCTITE DSP 190024的触变性减少了涂抹到基材后液体产品产生的迁移现象。
中等粘度
单组分 - 无需混合
高速固化
提高负载与吸收冲击能力

我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域。

LOCTITE® DSP 190024主要用于粘结刚性或柔性的聚氯乙烯（PVC）至聚碳酸酯上，可用于填充大缝隙（0.25毫米）和柔性的粘结点。其柔韧性增强了粘接区域的承载和减震特性。该产品对包括玻璃、多种塑料和大部分金属在内的一系列基板都具有的附着力。LOCTITE DSP 190024的触变性减少了涂抹到基材后液体产品产生的迁移现象。
中等粘度
单组分 - 无需混合
高速固化
提高负载与吸收冲击能力

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

LOCTITE® DSP 190024™具有以下产品特性:

聚氨酯丙烯酸酯
骨白色到米色透明膏状LMS
单组分-不需混合
中等粘度, 触变性
紫外线/可见光
生产-快速固化
粘接
乐泰产品190024主要适用在要求有大的间隙填充能力
(0.25mm)和结合点柔韧的场合,用于将坚硬和柔韧的PVC粘
接到聚碳酸酯上. 它的柔韧特性提高了粘接面承受载荷
的能力,改善了减震特性. 本产品对大多数基材包括玻璃
，多种塑料和大多数金属表现出的粘接能力.
LOCTITE®5182 ®的触变特性降低了液态产品在施胶到基材
上后，未固化前的流淌性.


公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。