台湾高导热灌封胶电源

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 粉色粘稠液体 白色粘稠液体
粘    度 GB/T 10247-2008 mPa·s（25℃） 13000±300 13000±3000

密    度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 3.1±0.1 3.1±0.1


操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100：100
混合比例 体积比 100：100
混合粘度 mPa·s（25℃） 13000±3000
混合密度 g/cm3（25℃） 3.10±0.1
操作时间（1） min（25℃） 80±30
固化时间 ℃/hr 80/0.5或25/24
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/30min或25℃/24hr）固化即可。


Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
5230与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350