汉高乐泰乐泰UF1173,浙江汉高乐泰UF1173底部填充胶半导体

汉高将推出导热系数为3.0 W/m-K的产品，以及一系列无硅、兼容自动化的液体填充物。此外，汉高还提供用于电池的Gap Pad间隙垫和硅胶片材料，和热粘接解决方案，这一方案能提供大于10mpa的结构抗剪强度，由于其高延性，因此能克服不同的热膨胀系数。为了保护电池包装外壳，以免泄漏，汉高提供了不同的液体密封技术，这些技术也用于自动化机器人。为了便于使用或修复，这些技术还能使外壳的顶盖被重新打开。此外其阻燃性能良好，并且符合UL94标准。

新开发的Loctite?Eccobond UF 1173设备保护底料是专为汽车系统的高温、高可靠性应用而设计的。该材料在配制时，将健康和安全放在；它不包含需要报告的REACH SVHCs（高度关注的物质），也不属于CRM分类材料

汉高新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），镜头主动对准的可靠。另外，汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂，其对各种材料具有出色的粘接力，而且生产制程简洁，降低了生产制造总成本。



随着汽车电子化、智能化的程度越来越高，汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。在车载摄像头以及车载雷达方面，面对持续的震动以及恶劣的使用环境，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充，为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外，在极端高低温循环下，该产品表现出的可靠性：通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试，并无失效；通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试，其测试高达15年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。

导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

导热硅胶片
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热双面胶　
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定
一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点
 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象
 满足高耐温使用要求
 的粘接力
 的 85℃/85%RH 稳定性
国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
功能 粘合剂 用途范围 高产，自动化 系列 84-3
产品货号 84-3 型号 2025D
品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CPS固化时间：1h储存方法：-40℃保质期：1年产地：北京固化类型：加热固化工作寿命：2周@25℃储存寿命：12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。