虹口乐泰454瞬干胶

LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。
固化速度与粘接间隙的关系
固化速率取决于粘接间隙。粘接间隙小固化速度快，粘接间隙
增大将降低固化速度.
固化速度与湿度的关系
固化速率取决于环境的相对湿度.当环境温度在22°C,相对湿度
保持在40%到60%之间时,可以获得佳效果.更低的湿度导致固
化变慢,更高的湿度可以加速固化,但可能影响终的粘接强度.

固化速速度与促进剂的关系
粘接间隙过大，致使固化太慢时，在基材表面使用促进剂可以
提高固化速度。但是这样处理会降低粘接的终强度。因此建
议进行试验以确定实际效果.

LOCTITE 454 是一款通用型不流挂的凝胶状快干胶，适合在 垂直表面和 顶部位置使用。乐泰 454 瞬干胶适用于各种难以粘接的材料，可实现均匀的应力分布和出色的抗拉强度和/或抗剪强度。该产品可快速粘接各种材料，包括金属、塑料和弹性体，其凝胶特性在施涂后不会滴落，非常适合头顶和垂直表面的应用。同时适用于粘接多孔材料，如木材、纸张、皮革和织物，且适合所有快速维修应用。
通用型：功能强大，适用于绝大多数应
用，包括酸性表面（如铬酸盐或镀锌金
属和多孔基材：木材、纸张、皮革、软
木和织物）。
增韧型：弹性体改性粘合剂，适合需要
抗振动、抗冲击和防潮的应用。
柔韧型：适合粘接易弯曲或易变形的材
料，以及柔性组件和酸性表面。
耐热型：适合要求快速填充间隙，且需
要耐高温、防潮、抗振动的应用。
低气味/低白化型：低挥发性粘合剂，
适用于要求外形美观、低白化、低气味
的应用。
大间隙填充：可填充大0.1英寸的
间隙。
光固化型：可在适当强度的紫外线/可见
光的照射下，快速固化。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商。粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄

乐泰 454 瞬干胶具有多种用途，常见的包括：
1. 快速粘接各种材料，如金属、塑料、橡胶、木材等。
2. 适用于小型零件的粘接，例如电子元件、小工具的组装和修复。
3. 在工业生产中，用于零部件的临时固定或快速组装。
4. 家庭中的一些小物件的粘接修复，如玩具、饰品等。

需要注意的是，在使用瞬干胶时，应遵循产品说明，做好防护措施，避免胶水接触皮肤和眼睛。