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IGBT驱动板的功能,简而言之就是驱动和保护IGBT。但是这并不能器件完全不受损坏。这里可以将造成IGBT失效的方式简单的分为三种。
1、设计和制造时由于工艺等条件的局限性,会使IGBT器件本身有一定的设计和结构的缺陷;
2、在模块工作过程中,对lGBT施加了过应力。这种应力不仅包括机械应力也包括电应力,热应力等;
3、辅助电路的结构对IGBT的工作有很大的影响。例如驱动(包括过流过压、过流、过温等保护电路)、吸收电路等。如果这些环节设计的足够理想,将会大幅提高IGBT性能和寿命,延缓IGBT的失效进程。
igbt驱动板布线:
1、为降低导线电流形成的磁场造成的干扰,在给S1、S2信号层布线时,一层布线为横线,另外一层布竖线,如图5所示。另外,应选择长度尽可能短的走线方式,以减少阻抗;
2、每一层的走线均匀,走线宽度无突变。为了保持走线阻抗的均匀,不能有90°拐角,而用圆弧或135°拐角;
3、区分信号线、电源线,依据各自流过的电流大小来设置线宽。信号线上电流一般小于10mA,一般设置为8-12mil线宽即可;电源线电流较大,设置线宽时按照1mm/A的原则(铜箔厚度为35um)设置线宽,
另外,根据不同电压,电源层要采取区域分割方式,高压部分间距加大,或加隔离槽。
igbt驱动板在布局时要特别注意以下几点:
1、按图2顺序定义IGBT驱动板的U、V、W相和每一相的上、下桥臂;
2、每个相位上、下桥臂的功能相同,所用器件也相同,在布局时把上、下桥臂的驱动部分放在中间,上、下桥臂器件也对称的排布在两侧;
3、核心元件周围的器件,按照就近放置原则;
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