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银浆主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
化学浸蚀法：通过向焊缝表面涂覆一些化学物质来破坏贵金属的晶粒组织来达到连接的目的；这种方法的缺点是操作比较麻烦且需要一定的技术手段支持才能实现浸渍要求（如温度控制等）；另外化学物质的腐蚀作用也会给环境带来污染问题。
银浆回收是指从各种废旧银器，如废旧银饰品、废旧银币、废旧银餐具等中回收可再利用的银浆。银浆回收的过程包括：收集废旧银器，清洗、分解、熔炼、成型等步骤。银浆回收的好处是可以有效地回收废旧银器，减少废旧银器的污染，并可回收可再利用的银浆，节约资源。
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