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多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
多层线路板的优缺点
优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。
缺点：造；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
废线路板的资源性与危害性
废线路板金属品位相当于普通矿物中金属品位的几至上百倍。如我国铜矿的平均品位为0.8%，而废线路板中金属含量高达40％，多的是铜，此外还有金、银等贵金属。通过具体分析，含Cu 20%、Fe 8%、Ni 2%、Sn 4%、Pb 1%、Al 2%、Zn 1%、Sb 0.4%、Au 500g/t，Ag 1000g/t，Pd 50g/t，而自然界中的富矿金属含量也不过3～5％。有统计数据表明，随着工艺水平提高，成本降低每吨废线路板中仍可提炼出300克左右的金，市价约合3万元左右。1t金矿石中含有超过2g黄金就具有开采价值了，而1t废弃线路板中99.999%含量的黄金80~1500g，并且与传统的金属矿山开采、加工得到的价值相比，从废弃线路板中提炼各种稀贵金属要比开矿容易得多，所以称为一座“金矿”是当之无愧的。
印刷电路板中高分子材料主要是塑料或树脂属危险废弃物，又含有铅、汞、六价铬、聚氯乙烯塑料等多种有害物质，它们是线路板中阻燃剂的主要成分，也是致畸、致突变、致物质，会对环境和人类健康产生严重的危害。若处理不当，释放出恶臭性气味，烟气中含有大量二噁英、呋喃等有毒害气体。废线路板作为极其普遍的工业电子垃圾，已成为了主要社会问题，威胁着人类的生存环境。
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