石家庄电子有源器件信息
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耦合器拉马是一种用于光纤通信系统中的光学耦合器，具有以下特点： 1. 高耦合...
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保偏光纤耦合器分光器通常用于光纤通信系统中的信号分配、光功率监测、光谱分...
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液力耦合器拉马（Lama）是一种用于传递动力和调节转速的液力耦合器。它由一个...
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BGA（Ball Grid Array）是一种常见的芯片封装技术，除锡是指去除BGA焊球上的锡...
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BGA（Ball Grid Array）芯片的植球过程非常重要，以下是一些注意事项： 1. 温...
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液力耦合器拆卸工具的特点包括： 1. 结构设计合理：液力耦合器拆卸工具通常采...
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
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奥隆电子科技2012年成立以来在其行业内拥有产品开发配套的优质资源，能迅速的...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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DCDC电源管理芯片的种类有很多，根据不同的应用场景和需求，可以选择不同的芯...
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突然发现做PCB、PCBA、电子行业、电源芯片的人都是十分热爱学习的人。各种电路...
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PMIC的选型和使用需要根据具体的应用场景和需求来确定，包括设备的电源需求、...
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液力耦合器拉马的特点主要包括以下几个方面： 1. 能够实现无级变速：液力耦合...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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植球加工是将BGA芯片与印刷电路板进行连接的过程。以下是一些BGA芯片植球加工...
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BGA芯片植球加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行植球处理的加工过程。在...
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QFP（Quad Flat Package）是一种集成电路封装形式，通常用于表面贴装技术（SMT...
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QFN (Quad Flat No-leads) 脱锡是指从 QFN 封装芯片的引脚上移除锡。这可能是...
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电源管理芯片（Power Management IC，简称PMIC）是一种在电子设备系统中负责电...
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液力耦合器拉马的作用是通过液力传递力矩，实现功率的传递和调节。液力耦合器...
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耦合器拉马是一种用于连接或断开管道、管线或设备的装置。它具有以下功能： 1....
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HCPL-3760-060E，光耦/光电耦合器安华高原装现货
HCPL-061N-500E，兼容HCMOS，高CMR，10 MBd光耦合器 HCPL-061A光耦合门系列提...
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